供应硕方多合一卡座CS-201

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  外形尺寸：14.6mm*12.6mm*2.1mm
  参数配置 ：Micro SD+M2卡座
  1.MATERIAL
  Insulator:High Temperature Thermoplastic
UL94V-O
　　Contact:Copper  Alloy
　　Shell:Copper Alloy
2.**TING 
　　Contact Area:Gold **TED Over Ni.
　　Solder Tail:Sn **TED Over Ni.
　　Shell Solder Arda:Gold **TED Over Ni.
3.ELECTRICAL
　　Operating Temperature:-25℃ TO+90℃
　　Current Rating:0.5mA max.
　　Contact Resistance:100mΩ max.
　　Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC
  

以下本系列共通的注释。
1.本产品示例图的外观、颜色，与实物有所差异，PCB板参考尺寸一致； 
2.请使用1.6mm板厚的印刷电路板；
3.请以较小订购单位的N(整数）倍来订货； 
4.受限于结构特性，请预防助焊剂渗入产品；
5.非标准卡可能造成本产品损坏。 
包装作业说明
1、将成品依规定之包装数量,放入吸塑盘中,焊锡脚朝下放置,再错开放置下一吸塑盒；
   将定量(共十盒其中较上层为空盒)包装後放入乾燥剂,进行一次性封装於正面贴上出货标签。
2、将卷带放入包装机後,前空5PCS,後放产品1Kset,再留空5PCS；
   将包装好的产品放入乾燥剂,正面贴上出货标签,後做一次性封装。
   MATERIAL:PS(Color 透明)
   DEFORMATION(变形)&DAMAGE(损坏):NA.(不可)
   All Dimensions Meet EIA-481-C Requirements.
   PACKING:1,000 pcs/REEL;10 REEL/BOX.